GOB는 보드의 접착제 약어 . GOB 프로세스는 새로운 유형의 광학 열 전도성 나노 채무 재료 .의 특수 프로세스 후, PCB 보드 및 SMD 램프 비드가 캡슐화되고 Matte Double-Surface의 PCB 보드 및 SMD 램프 비드가 캡슐화되고, LED 디스플레이에 대한 Matte Effection을 달성하고, MATTE의 영향을 얻는다. 표면 광원에서 디스플레이 포인트 광원의 변환을 혁신적으로 실현 . 작은 피치 디스플레이 스크린, 고급 임대, 상업용 디스플레이 및 "LED TV". 분야에서 광범위한 시장이 있습니다.
장점 :
1. 초강력 안정성 : 접착제 충전재는 램프 비드 사이의 간격을 단단히 채우고 램프 비드와 PCB 보드 사이의 연결 강도를 크게 향상시키고 램프 구슬이 떨어지는 위험을 줄입니다 .
2. 종합 보호 : GOB 포장 기술은 방수, 수분 방지, 방진 방지, 방지 방지, 방지 및 기타 기능을 포함한 LED 디스플레이 스크린의 포괄적 인 보호를 실현합니다. .이 높은 보호 기능은 LED 디스플레이 스크린이 다양한 가혹한 환경에서 안정적으로 작동 할 수 있습니다.
3. 더 나은 광학 성능 : GOB 패키징은 무광택 코팅 광 확산 기술을 사용합니다. 사진은 부드럽고 눈부신 것이 아니며, 효과적으로 청색광 방사선을 줄이며 시야가 더 눈에 띄게 .입니다.
4. 더 넓은 시청각 : GOB 프로세스 처리 후 화면이 더 고르게 방출되고 디스플레이 효과가 더 명확하고 투명하며 화면의 시야각이 크게 개선됩니다 (최대 180도).