보드의 접착제가 짧은 gob는 새로운 유형의 광학 전도성, 열 전도성 나노 - 채워진 재료입니다. 특수한 프로세스를 통해 기존 LED 디스플레이 PCB 및 SMD LED는 LED 디스플레이 표면에 서리가 달린 효과를 달성하기 위해 이중 - 매트 광학 처리로 처리됩니다. 이를 통해 기존 LED 디스플레이 보호 기술을 향상시키고 표면 광원에서 포인트 광원의 전환을 혁신적으로 달성합니다. 다양한 분야에서 광범위한 시장이 있습니다.
GOB 프로세스는 업계의 고통을 해결합니다. 현재 전통적인 화면에는 광원이 완전히 노출되어 심각한 단점이 생깁니다.
1. 낮은 보호 : 수분, 물, 먼지, 충격 및 충격 저항이 부족합니다. 습한 기후에서는 많은 수의 램프 고장과 소진이 일반적입니다. 운송 중에 램프가 쉽게 떨어지고 파손될 수 있습니다. 또한 정전기에 취약하여 램프 고장을 유발합니다.
2. 눈에 유해 : 장기간의 시청은 눈부심과 피로를 유발하여 눈을 보호하지 못하게 할 수 있습니다. 또한 "푸른 빛 손상"효과가 있습니다. 짧은 파장과 고주파수의 청색 LED로 인해, 긴 - 용어 청색광에 직접 노출되면 망막 질환으로 쉽게 노출 될 수 있습니다.
GOB 프로세스의 장점 : 1. 8 보호 : 방수, 수분 - 증명, 충격 - 증명, 먼지 - 증명, 부식 - 증명, 파란색 빛 - 증명, 소금 - 증명, 및 anti - static . 2. 프로스트 표면은 색상 대비가 향상되어 포인트 광원에서 면적 광원으로의 전환을 가능하게하여 시야각이 증가합니다.
GOB 프로세스에 대한 자세한 설명 : GOB 프로세스는 진정으로 LED 디스플레이의 제품 특성을 충족하여 고품질과 성능으로 표준화 된 대량 생산을 보장합니다.이를 위해서는 완전한 생산 공정, 생산 프로세스 연구 및 개발과 함께 개발 된 신뢰할 수있는 자동화 된 생산 장비가 필요합니다. 사용자 정의 A - 유형 금형 및 제품의 특정 요구 사항에 맞는 포장재가 필요합니다.
GOB 포장 재료는 GOB 프로세스 계획에 따라 정의 -이어야하며 다음 속성을 충족해야합니다. 1. 강한 접착력; 2. 강한 인장 및 수직 충격 저항; 3. 경도; 4. 높은 투명성; 5. 온도 저항; 6. 황변 저항; 7. 소금 스프레이 저항; 8. 높은 마모 저항; 9. 안티 스틱; 10. 고전압 저항.
GOB 캡슐화 프로세스는 캡슐화 재료가 LED 사이의 공간을 완전히 채우고 LED 표면을 덮고 PCB에 단단히 부착해야합니다. PCB와 접착제 사이의 결합 표면에 거품, 핀홀, 흰색 반점, 공극 또는 미성년이 없어야합니다.
두께 필링 : 접착제 층 두께의 일관성 (LED 표면에서 접착 층 두께의 일관성으로 정확하게 정의). GOB 포장 후, LED 표면의 접착제 층 두께의 균일 성을 보장해야한다. GOB 프로세스는 4.0으로 완전히 업그레이드되어 접착제 층 두께에 대한 공차가 거의 없습니다. 원래 모듈의 두께 공차는 완성 된 모듈과 동일합니다. 원래 모듈의 두께 내성도 줄일 수 있습니다. 완벽한 관절 평탄도!
